JFP鍵合機100Model適用于3英寸晶圓的劃片
JFP鍵合機100Model是一款*的設備，設計用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不受損壞。 在斷開模式期間，當線性刀升高以沿著芯線斷裂時，劃片機 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設定，設備堅固耐用，無振動，操作簡單，無需過多培訓。

磨削頭

• Z軸驅動，可調節(jié)角度

•可調節(jié)劃線力從3gr到50gr; 恒重

•金剛石工具：可調節(jié)角度和旋轉

•刀具偏置，十字準線

晶圓

•晶圓片直徑3''

•晶粒尺寸：小200μm，方形大10mmx10mm

•晶圓厚度：100μm及以上

•手動旋轉90度

•通過微米螺絲旋轉對準 

•X Y軸/分辨率1μm  

•通過漸進式操縱桿控制運動

視覺系統(tǒng)

•光學放大倍率（1至4倍），與其他應用兼容

•校準：可編程區(qū)域/手動

•TFT監(jiān)視器17'和CCD彩色高清攝像機

•目標發(fā)生器

•LED照明

斷路器

•斷路模式：操作員控制或自動

•斷開模式：使用頂部聚脂薄膜表面和底部切割器

•聚酯薄膜：可清除以避免污染

•目標發(fā)生器

•LED照明

參數(shù)

•步驟指數(shù)

•Y劃線速度從0.1至20 mm / sec

•劃線長度可編程

•重復劃線

•劃線數(shù)量

•元件編號

•觸地速度

•切割速度

技術規(guī)格

功率：100 / 230VAC，500watt

氣壓：70psi

真空：60％

尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）

重量：70kgr。